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- 3382
반도체 8대 공정에 대해서 알아보자.
- 작성일
- 2022.06.09
- 수정일
- 2022.10.19
- 작성자
- 반도체과
- 조회수
- 485
반도체를 만들기 위해서는 아래 그림과 같이 크게 8개의 공정을 거쳐서 만들게 된다. 웨이퍼, 산화, 포토, 식각, 금속 배선, EDS, 패키징의 단계를 거치면서 반도체를 만들어 내는 것이다.
여기서는 반도체 제조공정의 8개의 개략적인 내용을 살펴보고 향후 하나하나에 대해서 좀더 깊이 살펴볼 수 있도록 하자.
1. 웨이퍼(Wafer) 공정
A. 반도체의 핵심 재료인 실리콘 결정을 원기둥형태의 잉곳으로 만들고, 이를 잘라서 회로를 새길 수 있도록 준비하는 공정입니다.
B. 공정내 순서 : 잉곳 만들기 à 잉곳 절단하기 à 웨어퍼 표면 연마하기 à 세척과 검사
C. 반도체용 잉곳은 반도체의 미세한 제조공정을 다루기 때문에 초고순도의 잉곳이 필요합니다.
2. 산화공정
A. 산화공정은 건식과 습식으로 나뉜다.
B. 고온에서 산소나 수증기를 실리콘 웨이퍼 표면에 화학반응시켜 실리콘산화막을 형성시키는 공정입니다.
C. 산화막은 회로와 회로사이의 누설전류를 차단하는 역할을 합니다.
3. 포토공정
A. 빛을 이용하여 사진을 현상하는 것과 같이 회로 패턴이 담긴 마스크를 웨이퍼 위에 그리는 공정입니다.
B. 순서는 감광액도포 à 노광 à 현상의 순으로 진행됩니다.
4. 식각공정
A. 식각도 습식과 건식의 두가지 방법이 사용됩니다.
B. 건식은 플라즈마, 습식은 용액을 이용하여 웨이퍼에 불필요한 부분을 깍아내는 공정입니다.
5. 박막공정
A. 웨이퍼위에 박막을 형성시키는 과정을 증착이라고 합니다.
B. 물리적 기상증착과 화학적 기상증착의 2가지 방법이 있으며, 이중 화학적 증착방법 중의 하나인 플라즈마 CVD가 두께 균일도를 조절할 수 있고 대량생산이 가능하다는 장점때문에 가장 많이 사용하고 있습니다.
6. 금속배선
A. 반도체의 회로패턴을 따라 회로가 이어질 수 있도록 선을 연결하는 작업입니다.
B. 주로 금, 백금, 은, 알루미늄, 텅스텐 등의 금속을 사용합니다.
7. EDS(Electric Die Sorting)
A. 반도체공정의 수율을 높이는데 반드시 필요한 시험입니다.
B. 전기적 특성검사를 통해 웨이퍼 내에 새겨진 각각의 칩들의 양품과 불량여부를 판단하는 시험입니다.
8. 패키징
A. 패키징은 말 그대로 칩의 외부를 마감하는 작업으로 외부환경으로부터 안전하게 보호될 수 있도록 하는 것입니다.
B. 순서는 웨이퍼절단 à 칩 접착 à 금속연결 à 성형 à 패키징테스트 의 순으로 진행됩니다.
출처 및 참고 : https://m.blog.naver.com/lionixglobal/221150577455
삼성반도체이야기, SK하이닉스뉴스룸
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