학생작품

본교의 반도체부트캠프사업단은 24년도 부트캠프 설명회를 개최하고, 24년 사업 참여 학생들과 함께 경기도 수원에서 개최된 ‘24년 차세대 반도체 패키징 산업전’에 참관했다.

2023년 6월 교육부 주관 첨단산업 인재 양성 부트캠프 사업에 선정된 본교는 1차년도 사업 평가에서 우수대학으로 선정되는 쾌거를 이루었고, 1차년도 사업을 통해 축적된 노하우를 바탕으로 2차년도 사업에 더욱 박차를 가하며 인재 양성에 힘쓰고 있다.

본교 반도체부트캠프사업단은 이번 행사를 통해 24년 부트캠프 하반기 운영 프로그램을 소개했다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 120여 개의 글로벌 반도체 기업들의 ▲반도체 패키징, 응용 장비, 재료, 기술 해결책 등에 관한 최신 정보 ▲혁신적인 제품과 서비스 ▲산업 현장에서 요구되는 기술적 역량과 지식 등의 정보를 제공하여 학생들의 전문성 향상과 취업 경쟁력 강화에 크게 이바지하는 발판을 마련했다.

특히 사업 참여학과인 본교의 ▲반도체과 ▲반도체디스플레이과 ▲인공지능과 ▲모빌리티소프트웨어과 ▲반도체기계설계과 ▲컴퓨터소프트웨어과 ▲컴퓨터학부 ▲IT융합학부 ▲전기공학과 학생들에게는 실제 산업 현장에서 요구되는 기술과 지식을 이해하는 데 있어 유익한 시간을 제공했다.

본교 임해규 총장은 “학생들이 반도체 부트캠프사업을 통해 반도체 기술과 관련된 교육과 실무 경험을 쌓고 반도체 제조 공정, 설계, 테스트 및 검증, 유지 보수 기술 지원 등의 업무를 담당할 수 있도록 최선을 다하겠다”라고 밝혔다.

본교 이무영 사업단장은 “최근 기술 혁신의 지속과 세계 시장의 수요 증가에 힘입어 메모리 반도체, 시스템 반도체, 팹리스, 소재 부품 장비, 그리고 패키징 분야에서 전문 인력의 수요가 급증하고 있다.”라며, “반도체 산업의 성장이 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 가전제품, 의료 기기 등의 다양한 응용 분야에서 중추적인 역할을 하고 있고, 이러한 분야의 확장을 통해 학생들에게 더욱 다양한 취업 기회를 제공할 수 있을 것이다”라고, 전했다.

한편, 본교는 향후 3차년도 사업에서 교육 전문성을 강화하기 위해 반도체 장비 유지 보수 분야에서 시작해, 순차적으로 기구설계, sw 설계 분야로 고급 교육 과정을 확대해 개발함으로써 산업 현장에서 요구하는 실무적인 고급 전문 기술 인력의 질을 향상하는데 이바지할 것으로 기대된다.